SEM з вольфрамовим катодом

Серія охоплює три основні моделі, адаптовані до різних рівнів складності та специфіки зразків:

SEM2100 (Базова модель)
Простий у використанні, компактний СЕМ із мінімалістичним інтерфейсом. Ідеальне рішення для базових завдань, що втілює філософію «Простота без шкоди для функціональності».

SEM3200 (Універсальна модель)
Високопродуктивний СЕМ із двоханодною електронною гарматою та режимом низького вакууму. Чудовий вибір для складних непровідних зразків, полімерів та вуглецевих матеріалів, що забезпечує видатну продуктивність при низькій напрузі.

SEM3300 (Флагманська модель)
СЕМ із надвисокою роздільною здатністю, що долає традиційні межі для мікроскопів з вольфрамовою ниткою. Завдяки оптиці «Super-Tunnel» та внутрішньолінзовим детекторам дозволяє виконувати аналіз при низькій напрузі на рівні, раніше доступному лише для СЕМ з польовою емісією.

КЛЮЧОВІ ОСОБЛИВОСТІ
ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ
ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ
КЛЮЧОВІ ОСОБЛИВОСТІ
Характеристика SEM2100 SEM3200 SEM3300
Цільове призначення Базовий аналіз, швидка рутинна робота Універсальний аналіз, робота з непровідними зразками Надвисока роздільна здатність, аналіз при низькій напрузі
Електронна оптика / Гармата Стандартна вольфрамова Двоханодна гармата (підвищує роздільну здатність на 10% і сигнал-шум на 30% при низькій напрузі) Оптика “Super-Tunnel” та комбінована (електромагнітна + електростатична) об’єктивна лінза
Режими вакууму Високий вакуум Високий вакуум + Низький вакуум (5~180 Па та 180~1000 Па) Високий вакуум
Оптична навігація Вертикальна камера Вертикальна камера Вертикальна камера
Безпека та захист ІЧ-камера, програмний та апаратний захист від зіткнень ІЧ-камера, програмний та апаратний захист від зіткнень ІЧ-камера, програмний та апаратний захист від зіткнень
ПРОГРАМНЕ ЗАБЕЗПЕЧЕННЯ
Функція ПЗ Опис можливостей Доступність у серії
Аналіз частинок та пор (опційно) Алгоритми виявлення та сегментації об’єктів для кількісного статистичного аналізу. Застосовується в матеріалознавстві, геології, екології. Підтримується всіма моделями
Постобробка зображень Онлайн/офлайн постобробка, зручні інструменти для вимірювання, анотування та об’єднання зображень. Вбудовано в усі моделі
Автоматичне вимірювання (опційно) Авторозпізнавання країв ліній (Line, Space, Pitch) для точних і узгоджених вимірювань. Сумісність з багатьма форматами. Підтримується всіма моделями
Автомапування (Automapping) (опційно) Автоматичне зшивання та картування великих площ зразка. Підтримується всіма моделями
Комплект розробки (SDK) (опційно) Інтерфейси для написання скриптів: керування мікроскопом, збір даних для автоматизації, корекція дрейфу. Підходить для перевірки домішок у сталі тощо. Підтримується всіма моделями
ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ

SEM2100 SEM3200 SEM3300
Зображення
SEM2100 SEM3200 SEM3300
Роздільна здатність (Вторинні електрони – SE) 3 нм при 20 кВ 3 нм при 30 кВ; 7 нм при 3 кВ 3 нм при 30 кВ (30 Па); 2.5 нм при 15 кВ; 4 нм при 3 кВ; 5 нм при 1 кВ
Роздільна здатність (Зворотно-розсіяні – BSE) 4 нм при 20 кВ 4 нм при 30 кВ
Прискорююча напруга 0.2 кВ ~ 30 кВ 0.2 кВ ~ 30 кВ 0.1 кВ ~ 30 кВ
Збільшення 1x ~ 300 000x 1x ~ 1 000 000x 1x ~ 300 000x
Тип предметного столика 3-осьовий (X, Y, Z), моторизований 5-осьовий (X, Y, Z, T, R), моторизований 5-осьовий (X, Y, Z, T, R), моторизований
Діапазон переміщення столика X, Y: 125 мм
Z: 50 мм
X, Y: 125 мм
Z: 50 мм
T: –10° ~ 90°
R: 360°
X, Y: 125 мм
Z: 50 мм
T: –10° ~ 90°
R: 360°
Стандартні детектори ETD (Еверхарта-Торнлі) ETD (Еверхарта-Торнлі) Inlens (внутрішньолінзовий) + ETD
Опційні детектори BSED, EDS / EDX, EBSD BSED, EDS / EDX, EBSD BSED, EDS / EDX, EBSD
Додаткові опції (апаратні) Шлюз для зразків, Панель керування з трекболом Шлюз для зразків, Панель керування з трекболом Шлюз для зразків, Панель керування з трекболом